FCBGA/FCCSP封裝基板是半導(dǎo)體芯片封裝的核心材料，負(fù)責(zé)連接芯片與外部電路，具有高密度、高性能和高可靠性等特點。蕓卓新材為封裝基板提供高端光成像阻焊干膜、增層絕緣介質(zhì)膜。
