隨著集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝成為芯片效能提升的關(guān)鍵。蕓卓新材為先進(jìn)封裝提供臨時(shí)鍵合材料、半導(dǎo)體制程保護(hù)膜及再布線(xiàn)層絕緣介質(zhì)膜等產(chǎn)品。
