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印章修復(fù)材料
印章修復(fù)材料

針對Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移后出現(xiàn)的芯片缺失、位置偏移或缺陷晶粒，進(jìn)行精準(zhǔn)去除與重新填補(bǔ)的修復(fù)，蕓卓新材開發(fā)出印章修復(fù)材料，可滿足Micro-LED新型顯示制造的高良率修復(fù)需求。

激光巨量轉(zhuǎn)移工藝流程
激光巨量轉(zhuǎn)移工藝流程
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品產(chǎn)品介紹
印章修復(fù)材料應(yīng)用于Micro-LED的印章修復(fù)材料，具備良好的循環(huán)利用性能，易于脫模，制備微小結(jié)構(gòu)。


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