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激光巨量轉(zhuǎn)移材料
激光巨量轉(zhuǎn)移材料

蕓卓新材圍繞Micro-LED 芯片的巨量轉(zhuǎn)移需求,自主研發(fā)了整套激光輔助巨量轉(zhuǎn)移材料,主要包括激光誘導(dǎo)釋放材料、巨量轉(zhuǎn)移承接材料。

激光巨量轉(zhuǎn)移工藝流程
激光巨量轉(zhuǎn)移工藝流程
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品產(chǎn)品介紹
激光誘導(dǎo)釋放材料應(yīng)用于 Micro-LED COW(Chip on Wafer)晶圓巨量轉(zhuǎn)移,可有效吸收 248nm、266nm、355nm 激光,實(shí)現(xiàn)高精度芯片釋放。產(chǎn)品產(chǎn)氣效率高,清洗便捷,保障巨量轉(zhuǎn)移良率。
巨量轉(zhuǎn)移承接材料為有效承接激光釋放的Micro-LED芯片開(kāi)發(fā)的承接材料, 具備優(yōu)異緩沖擊性能與紅外透光性,可滿足紅外激光焊接工藝需求,有效保護(hù)芯片在轉(zhuǎn)移過(guò)程中的完整性。


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