增層絕緣介質(zhì)膜(Build-up Film，BUF)適配半加成法(SAP)工藝，服務(wù)于FCBGA基板線路層間絕緣，具備高可靠性、低介電、低粗糙銅面與精細(xì)線路結(jié)合能力，主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI等算力芯片。
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| 封裝基板BUF材料 | 為高疊層 FCBGA 封裝基板設(shè)計(jì)的 BUF（Build-Up Film）材料，具備高平整度、低熱膨脹系數(shù)、超低介電損耗等特性?？蛇m配細(xì)線寬 / 線距加工、激光微孔制造等關(guān)鍵制程，支撐高密度封裝基板制造。 |
