針對(duì)FCBGA/FCCSP封裝基板，蕓卓新材提供高可靠性的光成像阻焊干膜，主要應(yīng)用于消費(fèi)類電子、存儲(chǔ)芯片、AI大算力芯片等。
| 產(chǎn)品 | 產(chǎn)品介紹 |
| FCCSP基板阻焊干膜 | 針對(duì)FCCSP基板，提供具有高平整度、高模量、無溶劑的光成像阻焊干膜，滿足高可靠性和小型化的封裝要求，保障基板絕緣性能與信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。 |
| FCBGA基板阻焊干膜 | 面向 FCBGA 封裝基板應(yīng)用，提供具備精細(xì) SRO 開窗精度與高抗裂性的阻焊干膜?？蓾M足大尺寸 FCBGA 基板的絕緣保護(hù)需求，保障基板在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性與使用壽命。 |
