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晶圓加工材料
晶圓加工材料

針對(duì)功率器件晶圓的加工，蕓卓新材提供激光切割保護(hù)液及光阻增粘劑等產(chǎn)品解決方案。

圖1 晶圓激光切割工藝流程
圖1 晶圓激光切割工藝流程
圖2 光阻增粘劑工藝流程
圖2 光阻增粘劑工藝流程
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品產(chǎn)品介紹
激光切割保護(hù)液
針對(duì)晶圓激光切割工藝，提供水溶性激光切割保護(hù)液?？蓾M足 UV/IR 激光切割保護(hù)需求，有效減少熱影響區(qū)(HAZ)，阻隔切割顆粒污染，確保芯片邊緣質(zhì)量。
光阻增粘劑為提高光刻膠與晶圓表面的結(jié)合力，可提供氨基反應(yīng)型或雙鍵反應(yīng)型的光阻增粘劑。


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