| 產品 | 產品介紹 |
| UV固化臨時鍵合材料 | 針對大尺寸硅基 IGBT 及SIC的晶圓減薄工藝，提供可UV固化的臨時鍵合材料，并通過紅外激光實現解鍵合。具有UPH高、粘結層可撕膜去除、玻璃晶圓可回收等優(yōu)勢。 |
| 紅外激光釋放材料 | |
| 熱滑移臨時鍵合膠 | 針對4、6、8寸的GaAs、SiC、GaN、InP等晶圓的減薄工藝，提供具有優(yōu)異的耐熱性和耐化性的臨時鍵合膠（Polymer），可有效支撐RF及MEMS等芯片的加工。 |
| 熱滑移臨時鍵合蠟 | 針對4、6、8寸的GaAs、SiC、GaN、InP等晶圓的減薄工藝，提供不同溫度下解鍵合的鍵合蠟（Wax），相比鍵合膠具有工藝較簡單、優(yōu)異的TTV、可使用Acetone或IPA直接去除的特點。其中高低溫蠟的搭配使用還可用于高bump器件及微納結構MEMS晶圓的加工，可有效保護微結構不被側滑力損傷。 |
