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再布線層絕緣介質膜
再布線層絕緣介質膜

針對2.5D CoWoS-R、FO-WLP/PLP封裝中的RDL層間絕緣，蕓卓新材開發(fā)的再布線層絕緣介質膜，可支撐大尺寸有機轉接板加工，為高算力AI芯片多芯片互聯(lián)與高密度集成提供技術解決方案。

有機中介層工藝流程
有機中介層工藝流程
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品產(chǎn)品介紹
再布線層絕緣介質膜針對先進封裝有機中介層的制作，再布線層絕緣介質膜具備低介電損耗、低熱膨脹系數(shù)及高平坦度特性，可滿足極細線路加工需求。


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