蕓卓新材針對(duì)超薄晶圓的加工，自主研發(fā)滿足晶圓劃片、晶圓化鍍背面保護(hù)及超薄晶圓清洗保護(hù)的各類膜材，服務(wù)于數(shù)字芯片、功率器件等高端領(lǐng)域。
| 產(chǎn)品類別 | 產(chǎn)品 | 產(chǎn)品介紹 |
| 劃片膜 | 非 UV 晶圓劃片膜 | 通用型非UV劃片膜, 適配Die Size: from 1×1mm to 5×5mm。 |
| UV 晶圓劃片膜 | UV解粘型劃片膜適用于超薄大尺寸芯片分切，具有優(yōu)異的粘接穩(wěn)定性。 | |
| 保護(hù)膜 | 晶圓化鍍保護(hù)膜 | 針對(duì)晶圓的化鍍工藝，用于非受鍍面的保護(hù)，具備優(yōu)異的耐溫及耐酸堿腐蝕性，且通過(guò)UV減粘撕膜后無(wú)殘膠。 |
| 超薄晶圓清洗保護(hù)膜 | 針對(duì)超薄晶圓解鍵合后的清洗工藝，提供優(yōu)異的耐極性或非極性的清洗保護(hù)膜。 |
