蕓卓新材擁有完整的臨時(shí)鍵合解決方案，可全面支撐 2.5D、3D、FOWLP、FOPLP 等先進(jìn)封裝制程，專(zhuān)注服務(wù)于5G、AI、HPC、IoT 等領(lǐng)域，助力大算力、高帶寬存儲(chǔ)芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)。
| 產(chǎn)品類(lèi)別 | 產(chǎn)品 | 產(chǎn)品介紹 |
臨時(shí)鍵合材料 （Adhesive Layer） | 2.5D CoWoS臨時(shí)鍵合材料 | 針對(duì) CoWoS 先進(jìn)封裝中的 TB1 與 TB2 工藝，提供優(yōu)異支撐性、耐高溫且易清洗的臨時(shí)鍵合材料，可滿(mǎn)足超薄晶圓加工及多芯片異構(gòu)集成的臨時(shí)鍵合需求。 |
| 3D HBM臨時(shí)鍵合材料 | 針對(duì) HBM 存儲(chǔ)芯片的3D堆疊，提供機(jī)械解鍵合及激光解鍵合材料方案，產(chǎn)品具備優(yōu)異的鍵合TTV 性能，可有效支撐晶圓 BVR 與 TCB 制程。 | |
| Hybrid Bonding臨時(shí)鍵合材料 | 針對(duì)3D封裝混合鍵合工藝，提供具備優(yōu)異 TTV 特性與高溫穩(wěn)定性的臨時(shí)鍵合材料，可支撐超薄晶圓在高溫環(huán)境下完成 Cu-Cu 鍵合。 | |
| FOWLP/FOPLP臨時(shí)鍵合材料 | 針對(duì) Chip?First HDFO 封裝，提供高溫高模量的臨時(shí)鍵合材料，可滿(mǎn)足晶圓級(jí)與板級(jí)的芯片貼裝（Die Attach）需求。 | |
激光釋放材料 (Release Layer) | 紫外激光釋放材料 | 滿(mǎn)足 308nm、355nm 激光解鍵合需求，提供兼具優(yōu)異紫外吸收性能與耐化學(xué)腐蝕的激光釋放材料，可適配各類(lèi)先進(jìn)封裝制程。 |
| 綠光激光釋放材料 | 適配532nm綠光解鍵合工藝，提供具有優(yōu)異可見(jiàn)光吸收性能的激光釋放材料。 | |
剝離液 (Stripper) | 臨時(shí)鍵合剝離液 | 針對(duì)各類(lèi)臨時(shí)鍵合材料，蕓卓新材提供配套剝離液，對(duì)UV膜、晶圓表面金屬和PI絕緣介質(zhì)等無(wú)腐蝕，且清洗效率高。 |
襯底材料 (Glass Carrier) | 玻璃晶圓 | 針對(duì) HDFO、2.5D 等先進(jìn)封裝工藝，蕓卓新材可提供多款不同 CTE 規(guī)格的玻璃材料，具備優(yōu)異的尺寸加工精度與嚴(yán)格的顆粒、缺陷控制能力。 |
